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展會名稱： |
胸懷中國“芯”，CEEASIA助力科技綻放“芯”力量 |
展會地址： |
亦創會展中心 |
展會時間： |
2024/6/28至2024/6/30 |
主辦單位： |
森展國際展覽有限公司 |
承辦單位： |
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協辦單位： |
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聯系單位： |
訊通展覽集團 |
聯 系 人： |
韓旭 |
郵件地址： |
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| 聯系手機： |
18800180338 |
| 聯系電話： |
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聯系傳真： |
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展會介紹： |
每一年都有一個新的起點，就像是泊在港口的輪船，又要開啟者下一次的航路，縱然前路漫漫不行知，但它是新的旅途，CEEASIA2024帶你走進“芯”世界，綻放“芯”力量。
中國“芯”的崛起能夠為行業注入新的活力，也將成為未來行業的新方向。2024亞洲智能芯片展將于2024年6月28-30日在北京亦創國際會展中心舉辦，是專注于半導體行業國際性、專業化的展會平臺，匯聚眾多芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示等具有影響力的參展商，完整展示半導體產業鏈，打造深度的技術交流平臺，通過行業趨勢解讀、政策導向與技術分享，充分挖掘行業發展新需求，共同開拓市場新機遇。
展會期間，擬邀請參會嘉賓、專業觀眾及參展客商幾萬人，總參觀人次預計不低于十萬人次。還邀請各大專院校、科研單位、相關行業協會、新聞媒體、投資貿易機構人士參觀采購。致力為企業提供集貿易合作、展示交易、宣傳推廣、技術交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會。
本屆展會將匯聚芯片設計、晶圓制造與封裝、先進材料、Mini/Micro-LED、電源&儲能技術、半導體專用設備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導體、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝、汽車半導體/車規先進封裝技術、機器視覺與傳感器、毫米波達、激光達/自動駕駛、微電子綜合智造等域，聯動產業鏈上下游，實現一站式解決資源互通、信息交流、產品貿易的需求，成就不容錯過的行業盛會。
以實際行動助力行業企業高質量發展，從商貿對接、新品發布、行業熱點聚焦、創新技術交流等方面，集中展示智能信息化時代下半導體產業的新成果及趨勢，全方位呈現當前半導體行業豐富多彩的面貌和蓬勃發展的生態。
志存高遠，海納百川。展望2024，新藍圖，昭示著美好的前景：新使命，激發著奮進的力量。物聯網發展方興未艾，智慧城市、智慧生活、深度學習、互聯網+等新興概念和技術蓬勃發展，為消費電子產業注入勃勃生機。大數據、人工智能、物聯網等新ICT技術依托先進的嵌入式軟硬件平臺及各種通信高速路，正在創造一個萬物互聯的全新世界。
咨詢熱線：010-86390802
梁言：15839226124（同V）
CEEASIA參展點擊在線登記：https://www.wenjuan.com/s/yAB3iym
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