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展會名稱： |
胸懷中國“芯”，CEEASIA助力科技綻放“芯”力量 |
展會地址： |
北京亦創(chuàng)國際會展中心 |
展會時間： |
2024/6/28至2024/6/30 |
主辦單位： |
中國消費電子協(xié)會 |
承辦單位： |
北京訊通國際展覽有限公司 |
協(xié)辦單位： |
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聯(lián)系單位： |
北京訊通國際展覽有限公司 |
聯(lián) 系 人： |
梁言 |
郵件地址： |
[email protected] |
| 聯(lián)系手機： |
15839226124 |
| 聯(lián)系電話： |
010-86390802-818 |
聯(lián)系傳真： |
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展會介紹： |
一、人工智能芯片：顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等：
二、芯片制造設備：芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等；
三、半導體封裝設備：半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等。
四、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等。
每一年都有一個新的起點，就像是泊在港口的輪船，又要開啟者下一次的航路，縱然前路漫漫不行知，但它是新的旅途，CEEASIA2024帶你走進“芯”世界，綻放“芯”力量。
中國“芯”的崛起能夠為行業(yè)注入新的活力，也將成為未來行業(yè)的新方向。2024亞洲智能芯片展將于2024年6月28-30日在北京亦創(chuàng)國際會展中心舉辦，是專注于半導體行業(yè)國際性、專業(yè)化的展會平臺，匯聚眾多芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示等具有影響力的參展商，完整展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈，打造深度的技術交流平臺，通過行業(yè)趨勢解讀、政策導向與技術分享，充分挖掘行業(yè)發(fā)展新需求，共同開拓市場新機遇。
展會期間，擬邀請參會嘉賓、專業(yè)觀眾及參展客商幾萬人，總參觀人次預計不低于十萬人次。還邀請各大專院校、科研單位、相關行業(yè)協(xié)會、新聞媒體、投資貿(mào)易機構人士參觀采購。致力為企業(yè)提供集貿(mào)易合作、展示交易、宣傳推廣、技術交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會。
本屆展會將匯聚芯片設計、晶圓制造與封裝、先進材料、Mini/Micro-LED、電源&儲能技術、半導體專用設備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導體、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝、汽車半導體/車規(guī)先進封裝技術、機器視覺與傳感器、毫米波達、激光達/自動駕駛、微電子綜合智造等域，聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈上下游，實現(xiàn)一站式解決資源互通、信息交流、產(chǎn)品貿(mào)易的需求，成就不容錯過的行業(yè)盛會。
以實際行動助力行業(yè)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，從商貿(mào)對接、新品發(fā)布、行業(yè)熱點聚焦、創(chuàng)新技術交流等方面，集中展示智能信息化時代下半導體產(chǎn)業(yè)的新成果及趨勢，全方位呈現(xiàn)當前半導體行業(yè)豐富多彩的面貌和蓬勃發(fā)展的生態(tài)。
志存高遠，海納百川。展望2024，新藍圖，昭示著美好的前景：新使命，激發(fā)著奮進的力量。物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展方興未艾，智慧城市、智慧生活、深度學習、互聯(lián)網(wǎng)+等新興概念和技術蓬勃發(fā)展，為消費電子產(chǎn)業(yè)注入勃勃生機。大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新ICT技術依托先進的嵌入式軟硬件平臺及各種通信高速路，正在創(chuàng)造一個萬物互聯(lián)的全新世界。
咨詢熱線：010-86390802
梁言：15839226124（同V）
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